Comprar 145LC5112K5PM8 con BYCHPS
Compre con garantía
145LC5112K5PM8
- Número de pieza:
- 145LC5112K5PM8
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descripción:
- CAP FILM 1.4UF 1.1KVAC CHAS MT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16144 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.145LC5112K5PM8.pdf2.145LC5112K5PM8.pdf3.145LC5112K5PM8.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 145LC5112K5PM8, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 145LC5112K5PM8 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 1100V (1.1kV) |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Threaded |
| Tamaño / Medidas: | 3.937" L x 3.937" W (100.00mm x 100.00mm) |
| Serie: | LC5 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | 1572-1569 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 145LC5112K5PM8 |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.146" (54.50mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 1.4µF ±10% Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 1.2 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP) |
| Descripción: | CAP FILM 1.4UF 1.1KVAC CHAS MT |
| Capacidad: | 1.4µF |
| aplicaciones: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 145LC5112K5PM8
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers