Comprar 1393762-6 con BYCHPS
Compre con garantía
1393762-6
- Número de pieza:
- 1393762-6
- Fabricante:
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16094 Pieces
- Ficha de datos:
- 1393762-6.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 1393762-6, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 1393762-6 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | V23006G1020A 4 V23006G1020A4 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 1393762-6 |
| Descripción ampliada: | Relay |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 1393762-6
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
1393761-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Investigación |
|
1393761-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Investigación |
|
1393762-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Investigación |
|
1393761-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Investigación |
|
1393761-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Investigación |
|
1393762-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Investigación |
|
1393760-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | Investigación |
|
1393762-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Investigación |
|
1393760-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | Investigación |
|
1393759-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | Investigación |
|
1393759-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog