Comprar 135D186X9125T2 con BYCHPS
Compre con garantía
135D186X9125T2
- Número de pieza:
- 135D186X9125T2
- Fabricante:
- Vishay / Sprague
- Descripción:
- CAP TANT 18UF 125V 10% AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19632 Pieces
- Ficha de datos:
- 135D186X9125T2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 135D186X9125T2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 135D186X9125T2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 125V |
|---|---|
| Tipo: | Hermetically Sealed |
| Tolerancia: | ±10% |
| Tamaño / Medidas: | 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) |
| Serie: | 135D |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | T |
| Número de pieza del fabricante: | 135D186X9125T2 |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Wet Tantalum |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 18µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 3.7 Ohm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 3.7 Ohm |
| Descripción: | CAP TANT 18UF 125V 10% AXIAL |
| Capacidad: | 18µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 135D186X9125T2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers