Comprar 10AX027E1F29I1SG con BYCHPS
Compre con garantía
10AX027E1F29I1SG
- Número de pieza:
- 10AX027E1F29I1SG
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 360 I/O 780FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19925 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 10AX027E1F29I1SG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 10AX027E1F29I1SG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.87 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 17870848 |
| Paquete del dispositivo: | 780-FBGA (29x29) |
| Serie: | Arria 10 GX |
| Paquete / Cubierta: | 780-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 270000 |
| Número de laboratorios / CLB: | 101620 |
| Número de E / S: | 360 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | 10AX027E1F29I1SG |
| Descripción: | IC FPGA 360 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 10AX027E1F29I1SG
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX027E1F29E1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Investigación |
|
10AX027E1F29I1HG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Investigación |
|
10AX027E1F27E1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Investigación |
|
10AX027E2F27E1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Investigación |
|
10AX027E1F27E1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Investigación |
|
10AX027E1F27I1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Investigación |
|
10AX027E1F29E1HG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Investigación |
|
10AX027E1F27I1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Investigación |
|
10AX027E2F27I1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog