Comprar 107DCN2R7SLB con BYCHPS
Compre con garantía
107DCN2R7SLB
- Número de pieza:
- 107DCN2R7SLB
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descripción:
- CAP 100F -20%, +50% 2.7V T/H
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15424 Pieces
- Ficha de datos:
- 107DCN2R7SLB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 107DCN2R7SLB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 107DCN2R7SLB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Serie: | DCN |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Otros nombres: | 107DCN2R7SLB-ND 1572-1300 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 60°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 107DCN2R7SLB |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Separación de terminales: | 0.295" (7.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.421" (61.50mm) |
| Descripción ampliada: | 100F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 20 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 20 mOhm |
| Descripción: | CAP 100F -20%, +50% 2.7V T/H |
| Capacidad: | 100F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 107DCN2R7SLB
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
226DCR2R3STU | Illinois Capacitor | CAP 22F -20%, +50% 2.3V T/H | Investigación |
 |
107DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 100F -10%, +30% 2.7V T/H | Investigación |
 |
EDLHW335D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 3.3F 2.3V THROUGH HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog