Comprar 105DER2R5SFN con BYCHPS
Compre con garantía
105DER2R5SFN
- Número de pieza:
- 105DER2R5SFN
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descripción:
- CAP 1F -20%, +50% 2.5V T/H
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15198 Pieces
- Ficha de datos:
- 105DER2R5SFN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 105DER2R5SFN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 105DER2R5SFN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Serie: | DER |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 105DER2R5SFN |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Separación de terminales: | 0.138" (3.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.532" (13.50mm) |
| Descripción ampliada: | 1F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 500 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 500 mOhm |
| Descripción: | CAP 1F -20%, +50% 2.5V T/H |
| Capacidad: | 1F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 105DER2R5SFN
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
TV1325-3R0156-R | Eaton | CAP, 3.0V, 15F | Investigación |
 |
706DCR2R3SKY | Illinois Capacitor | CAP 70F -20%, +50% 2.3V T/H | Investigación |
 |
PAS0815LS2R5105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog