Comprar 101C523U050EF1BS con BYCHPS
Compre con garantía
101C523U050EF1BS
- Número de pieza:
- 101C523U050EF1BS
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- ALUM-SCREW TERMINAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12934 Pieces
- Ficha de datos:
- 101C523U050EF1BS.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 101C523U050EF1BS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 101C523U050EF1BS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | 101C |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 101C523U050EF1BS |
| Descripción ampliada: | Aluminum Capacitors |
| Descripción: | ALUM-SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 101C523U050EF1BS
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
101C523U050EF1B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
|
101C523U050EF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
|
101C522U075AH2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
|
101C512T250CC2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
|
101C513U100DF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
|
101C593U063DJ2D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
|
101C562U150DJ2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
|
101C553U050CJ2D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
|
101C502U063AA2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog