Comprar 1.5SMC180CA TR13 con BYCHPS
Compre con garantía
1.5SMC180CA TR13
- Número de pieza:
- 1.5SMC180CA TR13
- Fabricante:
- Central Semiconductor
- Descripción:
- TVS DIODE 154VWM 246VC SMC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16209 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.5SMC180CA TR13.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 1.5SMC180CA TR13, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 1.5SMC180CA TR13 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 154V |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 246V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 171V |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | SMC |
| Serie: | - |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 1500W (1.5kW) |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-214AB, SMC |
| Otros nombres: | 1.5SMC180CA TR13-TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 1.5SMC180CA TR13 |
| Descripción: | TVS DIODE 154VWM 246VC SMC |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 6.1A |
| Capacitancia Frecuencia: | - |
| Canales bidireccionales: | 1 |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 1.5SMC180CA TR13
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers