Comprar 1.5KE30AE3/TR13 con BYCHPS
Compre con garantía
1.5KE30AE3/TR13
- Número de pieza:
- 1.5KE30AE3/TR13
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13864 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.5KE30AE3/TR13.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 1.5KE30AE3/TR13, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 1.5KE30AE3/TR13 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 25.6V |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 41.4V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 28.5V |
| Canales unidireccionales: | 1 |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | CASE-1 |
| Serie: | - |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 1500W (1.5kW) |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-201AA, DO-27, Axial |
| Otros nombres: | 1.5KE30AE3/TR13TR 1.5KE30AE3MSTR 1.5KE30AE3MSTR-ND 1.5KE30AMSTR 1.5KE30AMSTR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Número de pieza del fabricante: | 1.5KE30AE3/TR13 |
| Descripción: | TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC AXIAL |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 36A |
| Capacitancia Frecuencia: | - |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 1.5KE30AE3/TR13
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog