Comprar 0865 001 S3B0 330 KLF con BYCHPS
Compre con garantía
0865 001 S3B0 330 KLF
- Número de pieza:
- 0865 001 S3B0 330 KLF
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descripción:
- CAP CER 33PF S3B RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18143 Pieces
- Ficha de datos:
- 0865 001 S3B0 330 KLF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 0865 001 S3B0 330 KLF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 0865 001 S3B0 330 KLF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | S3B |
| Tamaño / Medidas: | - |
| Serie: | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Otros nombres: | 0865001S3B0330KLF 865001A330KLF |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 0865 001 S3B0 330 KLF |
| Estilo plomo: | Straight |
| Separación de terminales: | 0.200" (5.08mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 33pF ±10% Ceramic Capacitor S3B Radial, Disc |
| Descripción: | CAP CER 33PF S3B RADIAL |
| Capacidad: | 33pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 0865 001 S3B0 330 KLF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers