Comprar 0835 001 R3A0 200 JLF con BYCHPS
Compre con garantía
0835 001 R3A0 200 JLF
- Número de pieza:
- 0835 001 R3A0 200 JLF
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descripción:
- CAP CER 20PF R3A RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19585 Pieces
- Ficha de datos:
- 0835 001 R3A0 200 JLF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 0835 001 R3A0 200 JLF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 0835 001 R3A0 200 JLF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | R3A |
| Tamaño / Medidas: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Serie: | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 0835 001 R3A0 200 JLF |
| Estilo plomo: | Straight |
| Separación de terminales: | 0.250" (6.35mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 20pF ±5% Ceramic Capacitor R3A Radial, Disc |
| Descripción: | CAP CER 20PF R3A RADIAL |
| Capacidad: | 20pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 0835 001 R3A0 200 JLF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog