Comprar 0313.010HXP con BYCHPS
Compre con garantía
0313.010HXP
- Número de pieza:
- 0313.010HXP
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- FUSE GLASS 10MA 250VAC 3AB 3AG
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16983 Pieces
- Ficha de datos:
- 0313.010HXP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 0313.010HXP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 0313.010HXP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 250V |
| Tamaño / Medidas: | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
| Serie: | 313 |
| Tiempo de respuesta: | Slow |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| Otros nombres: | 313.010 313.010P F2524 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Holder |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | 0.000121 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 0313.010HXP |
| Tipo de fusible: | Cartridge, Glass |
| Descripción: | FUSE GLASS 10MA 250VAC 3AB 3AG |
| Resistencia al frío CD: | 4300 Ohm |
| Valoración actual: | 10mA |
| Color: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 35A |
| aprobaciones: | CE, CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 0313.010HXP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog