Comprar 01520900U con BYCHPS
Compre con garantía
01520900U
- Número de pieza:
- 01520900U
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18120 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.01520900U.pdf2.01520900U.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 01520900U, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 01520900U por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | - |
|---|---|
| Otros nombres: | 01520900U-ND F3307 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 01520900U |
| Para uso con / Productos relacionados: | Fuseholder; Maxi® |
| Descripción: | DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001 |
| Tipo de accesorio: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 01520900U
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
01520900TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001. | Investigación |
|
01520903U | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | Investigación |
 |
01520900H | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | Investigación |
 |
01520003TXN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Investigación |
|
01520003TXN941 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Investigación |
|
01520903TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | Investigación |
|
01520900Z | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXI BLOK HOLDER | Investigación |
 |
01520007Z | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER/O RING MAXI | Investigación |
|
01520003TXN942 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Investigación |
|
01520008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers