Específicamente, su planta de fabricación de semiconductores en Grenoble, Francia, es la primera en Europa en recibir la certificación aeroespacial de Clase Y MIL-PRF-38535, otorgada por la Agencia Logística de Defensa de EE. UU. (DLA)

Esto se reconoce como la más alta garantía de calidad y confiabilidad para los microcircuitos Flip-Chip cerámicos no sellados herméticamente (en la imagen) para aplicaciones aeroespaciales y de defensa, dice Teledyne.

Es el tercer sitio en el mundo en ser reconocido por el DLA para esta clase.

Además de QML Clase Y, Teledyne e2v ha sido galardonado con QML Clase V por sus microcircuitos cerámicos herméticamente sellados Flip-Chip.

"Ser galardonado con QML Class Y es una gran recompensa por los esfuerzos y la inversión realizados por todo el equipo en nuestro sitio de Grenoble", dijo Laurent Monge, presidente de Semiconductors y gerente general del sitio Grenoble de Teledyne e2v. "Es un símbolo de los estándares con los que nos juzgamos a nosotros mismos cuando desarrollamos y empaquetamos las principales soluciones digitales y de procesamiento de señales".

La certificación coincide con Teledyne e2v que anuncia la disponibilidad de sus servicios de industrialización y fabricación para soluciones de empaquetado de semiconductores.

"La incorporación de la certificación QML para soluciones no herméticas significa que ahora podemos atender a clientes que requieren cualquier tipo de paquete espacial de semiconductores, incluidos Flip-Chip, Wire Bond, cerámica y plástico, herméticamente o no herméticamente sellados", agregó Evelyne Tur, Vicepresidente de Operaciones y Servicios de Manufactura en Teledyne e2v.

Teledyne e2v ya está certificado para QML Classes Q y V para dispositivos con conexión por cable. La nueva certificación de Grenoble cumple con los planes de la compañía de calificar sus últimas soluciones de categoría espacial para QML Clase Y.