Un gemelo digital combina réplicas virtuales basadas en física de un producto (médico, aeroespacial, inalámbrico o automotriz, por ejemplo) que pueden alertar al equipo de diseño sobre posibles riesgos operativos o de rendimiento y proporcionar datos de mantenimiento preventivo para analizar máquinas en condiciones operativas reales para reducir el riesgo Los datos para generar el gemelo digital se recopilan utilizando conectividad IoT industrial y comentarios individuales sobre el comportamiento del producto durante la operación.

El último lanzamiento de la compañía incluye la suite de aditivos para la fabricación de aditivos metálicos. Esta característica permite a los diseñadores optimizar la reducción de peso y la densidad, abordar la geometría CAD para crearla o repararla, simular el proceso aditivo y realizar análisis estructurales y térmicos.

Para el diseño en 3D, hay un mallado automático y resultados de post-procesamiento instantáneos para ver el comportamiento del producto. Esto se ha usado en implantes médicos, por ejemplo, con evaluación simultánea de la estructura.

En el conjunto de electromagnetismo, ahora existen sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y análisis de radar autónomo y técnicas de simulación híbrida para el análisis de PCB. También se incluye el modelado de sistemas para productos de simulación de campos electromagnéticos, para el análisis de sistemas de electrónica de potencia.

Para la verificación de seguridad, se incluye un editor nativo mejorado basado en modelos para diseños automotrices, aeroespaciales, de defensa y ferroviarios.

En el conjunto de semiconductores, un nuevo asistente GUI 3D IC permite conexiones automáticas e integradas entre múltiples matrices, intercaladores y paquetes para el nivel de chip y análisis de integridad térmica para el diseño a nivel de sistema que puede maximizar la cobertura y reducir las iteraciones de diseño.

También hay cuatro veces más carga de modelos de proyectos y navegación mejorada, dice la compañía.

ANSYS estará en DAC 2018 (San Francisco 24 - 28 de junio) stand 1637