Comprar BDW93CFP con BYCHPS
Compre con garantía
BDW93CFP
- Número de pieza:
- BDW93CFP
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- TRANS NPN DARL 100V 12A TO-220FP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19610 Pieces
- Ficha de datos:
- BDW93CFP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BDW93CFP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BDW93CFP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 100V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 3V @ 100mA, 10A |
| Tipo de transistor: | NPN - Darlington |
| Paquete del dispositivo: | TO-220FP |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 33W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-220-3 Full Pack |
| Otros nombres: | 497-12033-5 BDW93CFP-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BDW93CFP |
| Frecuencia - Transición: | - |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 100V 12A 33W Through Hole TO-220FP |
| Descripción: | TRANS NPN DARL 100V 12A TO-220FP |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 750 @ 5A, 3V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 1mA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BDW93CFP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers