Comprar Z8523008PEC con BYCHPS
Compre con garantía
Z8523008PEC
- Número de pieza:
- Z8523008PEC
- Fabricante:
- Zilog
- Descripción:
- IC 8MHZ ESCC XTEMP 40-DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18850 Pieces
- Ficha de datos:
- Z8523008PEC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para Z8523008PEC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para Z8523008PEC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 40-PDIP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 40-DIP (0.620", 15.75mm) |
| Otros nombres: | 269-3044 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | Z8523008PEC |
| Interfaz: | Bus |
| Descripción ampliada: | Interface 40-PDIP |
| Descripción: | IC 8MHZ ESCC XTEMP 40-DIP |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de Z8523008PEC
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8523008VEG | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | Investigación |
 |
Z8523020PSG | Zilog | IC 20MHZ ESCC 40-DIP | Investigación |
|
Z8523008VEC | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | Investigación |
|
Z8523008VEC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | Investigación |
|
Z8523008PSG | Zilog | IC 8MHZ ESCC 40-DIP | Investigación |
|
Z8523008PEG | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Investigación |
|
Z8523008VSG | Zilog | IC 8MHZ ESCC 44-PLCC | Investigación |
|
Z8523008VSC | Zilog | IC 8MHZ ESCC 44-PLCC | Investigación |
|
Z8523008VSC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | Investigación |
|
Z8523008PSC | Zilog | IC 8MHZ ESCC 40-DIP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers