Comprar XC1701PD8I con BYCHPS
Compre con garantía
XC1701PD8I
- Número de pieza:
- XC1701PD8I
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14498 Pieces
- Ficha de datos:
- XC1701PD8I.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XC1701PD8I, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XC1701PD8I por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| tipo programable: | OTP |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Otros nombres: | Q1071877 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tamaño de la memoria: | 1Mb |
| Número de pieza del fabricante: | XC1701PD8I |
| Descripción: | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XC1701PD8I
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Investigación |
|
XC1701PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC | Investigación |
 |
XC1701LPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC1701LPDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC1701SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC | Investigación |
|
XC1701LPD8C | Xilinx Inc. | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP | Investigación |
|
XC1701PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP | Investigación |
|
XC1701PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC | Investigación |
|
XC1701SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC | Investigación |
|
XC1701LPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers