Comprar USB3300-EZK con BYCHPS
Compre con garantía
USB3300-EZK
- Número de pieza:
- USB3300-EZK
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC USB HOST/OTG PHY ULPI 32-QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12906 Pieces
- Ficha de datos:
- USB3300-EZK.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para USB3300-EZK, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para USB3300-EZK por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 32-QFN (5x5) |
| normas: | USB 2.0, OTG |
| Serie: | - |
| Protocolo: | USB |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 638-1034 USB3300EZK |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | USB3300-EZK |
| Interfaz: | ULPI |
| Función: | Controller |
| Descripción ampliada: | USB Controller USB 2.0, OTG ULPI Interface 32-QFN (5x5) |
| Descripción: | IC USB HOST/OTG PHY ULPI 32-QFN |
| Suministro de corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de USB3300-EZK
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog