Comprar TPIC8101DW con BYCHPS
Compre con garantía
TPIC8101DW
- Número de pieza:
- TPIC8101DW
- Fabricante:
- Descripción:
- IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16808 Pieces
- Ficha de datos:
- TPIC8101DW.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TPIC8101DW, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TPIC8101DW por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Sensor Interface |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 20-SOIC |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo de salida: | Serial |
| Otros nombres: | 296-34575-5 TPIC8101DW-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TPIC8101DW |
| Interfaz: | SPI |
| Tipo de entrada: | Serial |
| Descripción: | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC |
| Suministro de corriente: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TPIC8101DW
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Investigación |
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Investigación |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Investigación |
 |
MAX1455EAE | Maxim Integrated | IC AUTO SNSR SIGNAL COND 16SSOP | Investigación |
|
TPIC83000IPWRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP | Investigación |
 |
RE46C122E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers