Comprar TOP259EN con BYCHPS
Compre con garantía
TOP259EN
- Número de pieza:
- TOP259EN
- Fabricante:
- Power Integrations
- Descripción:
- IC OFFLINE SWIT PROG OVP 7CESIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19601 Pieces
- Ficha de datos:
- TOP259EN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TOP259EN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TOP259EN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Tensión - Desglose: | 700V |
| topología: | Flyback |
| Paquete del dispositivo: | eSIP-7C |
| Serie: | TOPSwitch®-HX |
| Potencia (W): | 238W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 7-SIP, 6 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Aislamiento de salida: | Isolated |
| Otros nombres: | 596-1213-5 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TOP259EN |
| Interruptor (s) interna: | Yes |
| Frecuencia - Conmutación: | 66kHz, 132kHz |
| Protección contra fallos: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage |
| Descripción ampliada: | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eSIP-7C |
| Ciclo de trabajo: | 78% |
| Descripción: | IC OFFLINE SWIT PROG OVP 7CESIP |
| Funciones de control: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TOP259EN
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers