Comprar TNY276GN con BYCHPS
Compre con garantía
TNY276GN
- Número de pieza:
- TNY276GN
- Fabricante:
- Power Integrations
- Descripción:
- IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17782 Pieces
- Ficha de datos:
- TNY276GN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TNY276GN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TNY276GN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Tensión - Desglose: | 700V |
| topología: | Flyback |
| Paquete del dispositivo: | SMD-8C |
| Serie: | TinySwitch®-III |
| Potencia (W): | 19W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-SMD (7 Leads), Gull Wing |
| Aislamiento de salida: | Isolated |
| Otros nombres: | 596-1576 TNY276GN-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TNY276GN |
| Interruptor (s) interna: | Yes |
| Frecuencia - Conmutación: | 132kHz |
| Protección contra fallos: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit |
| Descripción ampliada: | Converter Offline Flyback Topology 132kHz SMD-8C |
| Ciclo de trabajo: | 65% |
| Descripción: | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD |
| Funciones de control: | EN |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TNY276GN
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers