Comprar TISP4A270H3BJR-S con BYCHPS
Compre con garantía
TISP4A270H3BJR-S
- Número de pieza:
- TISP4A270H3BJR-S
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16873 Pieces
- Ficha de datos:
- TISP4A270H3BJR-S.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TISP4A270H3BJR-S, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TISP4A270H3BJR-S por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Estado Off: | 160V |
|---|---|
| Tensión - irrupción: | 270V |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-214AA, SMB |
| Otros nombres: | TISP4A270H3BJR-S-ND TISP4A270H3BJR-STR TISP4A270H3BJRS |
| Número de elementos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TISP4A270H3BJR-S |
| Descripción: | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL |
| Corriente - Pico de pulso (8 / 20μs): | - |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 100A |
| Corriente - Hold (Ih): | 600mA |
| Capacidad: | 62pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TISP4A270H3BJR-S
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog