Comprar TISP3380F3SL con BYCHPS
Compre con garantía
TISP3380F3SL
- Número de pieza:
- TISP3380F3SL
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- SURGE SUPP 270V BIDIR 3-SL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 12325 Pieces
- Ficha de datos:
- TISP3380F3SL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TISP3380F3SL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TISP3380F3SL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - En estado: | 3V |
|---|---|
| Tensión - Estado Off: | 270V |
| Tensión - irrupción: | 380V |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | Radial - 3 Leads |
| Número de elementos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TISP3380F3SL |
| Descripción: | SURGE SUPP 270V BIDIR 3-SL |
| Corriente - Pico de pulso (8 / 20μs): | 120A |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 35A |
| Corriente - Hold (Ih): | 150mA |
| Capacidad: | 45pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TISP3380F3SL
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP3380F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | Investigación |
|
TISP3320F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 3-SL | Investigación |
|
TISP3380F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-DIP | Investigación |
|
TISP3380F3DR-S | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | Investigación |
|
TISP3070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Investigación |
|
TISP3350H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 275V BIDIR 3-SL | Investigación |
|
TISP3320F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-SOIC | Investigación |
|
TISP3290F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 220V BIDIR 3-SL | Investigación |
|
TISP3320F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-DIP | Investigación |
|
TISP3320F3DR-S | Bourns Inc. | DUAL BIDIRECTIONAL PROTECTOR | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog