Comprar TCH35PR470JE con BYCHPS
Compre con garantía
TCH35PR470JE
- Número de pieza:
- TCH35PR470JE
- Fabricante:
- Ohmite
- Descripción:
- RES 0.47 OHM 35W 5% TO220
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16004 Pieces
- Ficha de datos:
- TCH35PR470JE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TCH35PR470JE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TCH35PR470JE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±150ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | TO-220 |
| Tamaño / Medidas: | 0.400" L x 0.175" W (10.16mm x 4.44mm) |
| Serie: | TCH |
| Resistencia (ohmios): | 0.47 |
| Potencia (W): | 35W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | TO-220-2 |
| Otros nombres: | OHTCH35PR470JE OHTCH35PR470JE-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TCH35PR470JE |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.591" (15.00mm) |
| Caracteristicas: | Moisture Resistant |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 0.47 Ohm ±5% 35W Through Hole Resistor TO-220-2 Moisture Resistant Thick Film |
| Descripción: | RES 0.47 OHM 35W 5% TO220 |
| Composición: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TCH35PR470JE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers