Comprar SY89834UMG con BYCHPS
Compre con garantía
SY89834UMG
- Número de pieza:
- SY89834UMG
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 16MLF
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19306 Pieces
- Ficha de datos:
- SY89834UMG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SY89834UMG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SY89834UMG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.375 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tipo: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Translator |
| Paquete del dispositivo: | 16-MLF® (3x3) |
| Serie: | Precision Edge® |
| Relación - Entrada: Salida: | 2:4 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Salida: | LVPECL |
| Otros nombres: | 576-2093-5 SY89834UMG-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SY89834UMG |
| Entrada: | LVCMOS, LVTTL |
| Frecuencia - Max: | 1GHz |
| Descripción ampliada: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Translator IC 1GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Diferencial - Entrada: salida: | No/Yes |
| Descripción: | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 16MLF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SY89834UMG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers