Comprar SSM2301CPZ-REEL7 con BYCHPS
Compre con garantía
SSM2301CPZ-REEL7
- Número de pieza:
- SSM2301CPZ-REEL7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC AMP AUDIO 1.52W MONO D 8LFCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18665 Pieces
- Ficha de datos:
- SSM2301CPZ-REEL7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SSM2301CPZ-REEL7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SSM2301CPZ-REEL7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.5 V ~ 5 V |
|---|---|
| Tipo: | Class D |
| Paquete del dispositivo: | 8-LFCSP-VD (3x3) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 8-VFDFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de salida: | 1-Channel (Mono) |
| Otros nombres: | SSM2301CPZ-REEL7DKR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Potencia máxima de salida x canales de carga: | 1.52W x 1 @ 8 Ohm |
| Número de pieza del fabricante: | SSM2301CPZ-REEL7 |
| Caracteristicas: | Depop, Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
| Descripción ampliada: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D 8-LFCSP-VD (3x3) |
| Descripción: | IC AMP AUDIO 1.52W MONO D 8LFCSP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SSM2301CPZ-REEL7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog