Comprar SRF1280-3R3Y con BYCHPS
Compre con garantía
SRF1280-3R3Y
- Número de pieza:
- SRF1280-3R3Y
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 3.3UH SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 20799 Pieces
- Ficha de datos:
- SRF1280-3R3Y.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SRF1280-3R3Y, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SRF1280-3R3Y por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±30% |
|---|---|
| Inductancia de prueba - conectada en serie: | 13.2µH |
| Tamaño / Medidas: | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | SRF1280 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | SRF1280-3R3YTR SRF12803R3Y |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de bobinas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SRF1280-3R3Y |
| Inductancia - conectado en paralelo: | 3.3µH |
| Altura: | 0.315" (8.00mm) |
| Descripción ampliada: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 11 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Descripción: | INDUCT ARRAY 2 COIL 3.3UH SMD |
| Resistencia CC (DCR) - Serie: | 40 mOhm Max |
| Resistencia CC (DCR) - Paralelo: | 11 mOhm Max |
| Saturación actual - Serie: | 10.8A |
| Saturación actual - Paralelo: | 21.5A |
| Corriente nominal - Serie: | 5.23A |
| Corriente nominal - Paralelo: | 10.4A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SRF1280-3R3Y
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers