Comprar SP724AHTP con BYCHPS
Compre con garantía
SP724AHTP
- Número de pieza:
- SP724AHTP
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- TVS ARRAY ESD 4 INPUT SOT-23
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13641 Pieces
- Ficha de datos:
- SP724AHTP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SP724AHTP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SP724AHTP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Sujeción: | - |
|---|---|
| Tecnología: | Mixed Technology |
| Paquete del dispositivo: | SOT-23-6 |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SOT-23-6 |
| Otros nombres: | F2708TR |
| Número de circuitos: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | SP724AHTP |
| Descripción: | TVS ARRAY ESD 4 INPUT SOT-23 |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SP724AHTP
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
SP724AHTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 4CH 20V SOT-23 | Investigación |
 |
P1701UATP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI 4CHP 160V 150A MS-013 | Investigación |
 |
NCP360MUTBG | ON Semiconductor | IC CTLR USB POS OVP FET 6-UDFN | Investigación |
 |
2800107 | Phoenix Contact | ARRESTER W/ARC CHOPPING SPARK | Investigación |
 |
B3204UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Investigación |
|
SP724AHT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 4 INPUT SOT-23 | Investigación |
 |
IXBOD1-36R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3600V | Investigación |
 |
TPD2S017DBVR | Texas Instruments | IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers