Comprar SF-0603FP300-2 con BYCHPS
Compre con garantía
SF-0603FP300-2
- Número de pieza:
- SF-0603FP300-2
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- FUSE BOARD MOUNT 3A 24VDC 0603
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15690 Pieces
- Ficha de datos:
- SF-0603FP300-2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SF-0603FP300-2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SF-0603FP300-2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 24V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serie: | SinglFuse™ SF-0603F |
| Tiempo de respuesta: | Fast |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | 0.082 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SF-0603FP300-2 |
| Tipo de fusible: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Descripción: | FUSE BOARD MOUNT 3A 24VDC 0603 |
| Valoración actual: | 3A |
| Color: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 50A |
| aprobaciones: | UL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SF-0603FP300-2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog