Comprar SCS210AMC con BYCHPS
Compre con garantía
SCS210AMC
- Número de pieza:
- SCS210AMC
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220FM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13460 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.SCS210AMC.pdf2.SCS210AMC.pdf3.SCS210AMC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SCS210AMC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SCS210AMC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.55V @ 10A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 650V |
| Paquete del dispositivo: | TO-220FM |
| Velocidad: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 0ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-220-2 |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | 175°C (Max) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SCS210AMC |
| Descripción ampliada: | Diode Silicon Carbide Schottky 650V 10A (DC) Through Hole TO-220FM |
| Tipo de diodo: | Silicon Carbide Schottky |
| Descripción: | DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220FM |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 200µA @ 600V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 10A (DC) |
| Capacitancia Vr, F: | 365pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SCS210AMC
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers