Comprar SCS110KE2C con BYCHPS
Compre con garantía
SCS110KE2C
- Número de pieza:
- SCS110KE2C
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- DIODE ARRAY SCHOTTKY 1200V TO247
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14886 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.SCS110KE2C.pdf2.SCS110KE2C.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SCS110KE2C, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SCS110KE2C por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.75V @ 5A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 1200V (1.2kV) |
| Paquete del dispositivo: | TO-247 |
| Velocidad: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 0ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-247-3 |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | 175°C (Max) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | SCS110KE2C |
| Descripción ampliada: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Silicon Carbide Schottky 1200V (1.2kV) 5A Through Hole TO-247-3 |
| Tipo de diodo: | Silicon Carbide Schottky |
| configuración de diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descripción: | DIODE ARRAY SCHOTTKY 1200V TO247 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 100µA @ 1200V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 5A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SCS110KE2C
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers