Comprar RSMF3FB301R con BYCHPS
Compre con garantía
RSMF3FB301R
- Número de pieza:
- RSMF3FB301R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES 301 OHM 3W 1% AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15100 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RSMF3FB301R.pdf2.RSMF3FB301R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RSMF3FB301R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RSMF3FB301R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Serie: | RSMF |
| Resistencia (ohmios): | 301 |
| Potencia (W): | 3W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | RSM 3 301 1% A RSM33011%A RSM33011%A-ND RSM3301FA RSM3301FA-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 235°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RSMF3FB301R |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Flame Proof, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 301 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Descripción: | RES 301 OHM 3W 1% AXIAL |
| Composición: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RSMF3FB301R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers