Comprar RNCF1206BTE312R con BYCHPS
Compre con garantía
RNCF1206BTE312R
- Número de pieza:
- RNCF1206BTE312R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES SMD 312 OHM 0.1% 1/4W 1206
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12805 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RNCF1206BTE312R.pdf2.RNCF1206BTE312R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RNCF1206BTE312R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RNCF1206BTE312R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±25ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 1206 |
| Tamaño / Medidas: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Serie: | RNCF |
| Resistencia (ohmios): | 312 |
| Potencia (W): | 0.25W, 1/4W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Otros nombres: | RNC 32 T9 312 0.1% R RNC32T93120.1%R RNC32T93120.1%R-ND RNC32T9312BR RNC32T9312BR-ND RNCF 32 T9 312 0.1% R RNCF32T93120.1%R RNCF32T93120.1%R-ND RNCF32T9312BR RNCF32T9312BR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RNCF1206BTE312R |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.026" (0.65mm) |
| Caracteristicas: | Automotive AEC-Q200 |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 312 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Descripción: | RES SMD 312 OHM 0.1% 1/4W 1206 |
| Composición: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RNCF1206BTE312R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers