Comprar RAVF164DJT300R con BYCHPS
Compre con garantía
RAVF164DJT300R
- Número de pieza:
- RAVF164DJT300R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES ARRAY 4 RES 300 OHM 1206
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19963 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RAVF164DJT300R.pdf2.RAVF164DJT300R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RAVF164DJT300R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RAVF164DJT300R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | RAVF |
| Resistencia (ohmios): | 300 |
| Potencia por elemento: | 62.5mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Otros nombres: | RAV 164D 300 5% R RAV164D3005%R RAV164D3005%R-ND RAV164D300JR RAV164D300JR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| Número de resistencias: | 4 |
| Número de pins: | 8 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RAVF164DJT300R |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.024" (0.60mm) |
| Descripción ampliada: | 300 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Descripción: | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 1206 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicaciones: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RAVF164DJT300R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers