Comprar RAVF162DJT330R con BYCHPS
Compre con garantía
RAVF162DJT330R
- Número de pieza:
- RAVF162DJT330R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0606
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14408 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RAVF162DJT330R.pdf2.RAVF162DJT330R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RAVF162DJT330R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RAVF162DJT330R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| Serie: | RAVF |
| Resistencia (ohmios): | 330 |
| Potencia por elemento: | 62.5mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Otros nombres: | RAV 162D 330 5% R RAV162D3305%R RAV162D3305%R-ND RAV162D330JR RAV162D330JR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| Número de resistencias: | 2 |
| Número de pins: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RAVF162DJT330R |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.026" (0.65mm) |
| Descripción ampliada: | 330 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Descripción: | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0606 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RAVF162DJT330R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog