Comprar PI74SSTVF16857AE con BYCHPS
Compre con garantía
PI74SSTVF16857AE
- Número de pieza:
- PI74SSTVF16857AE
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- IC REG BUFFER 14BIT 48TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16611 Pieces
- Ficha de datos:
- PI74SSTVF16857AE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PI74SSTVF16857AE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PI74SSTVF16857AE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 48-TSSOP |
| Serie: | 74SSTVF |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de bits: | 14 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | PI74SSTVF16857AE |
| Tipo de lógica: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Descripción ampliada: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| Descripción: | IC REG BUFFER 14BIT 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PI74SSTVF16857AE
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PI74SSTVF16857KE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 14BIT 48TVSOP | Investigación |
|
PI74SSTVF16859AE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 13-26BIT 64-TSSOP | Investigación |
|
PI74SSTVF16859AZBE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-QFN | Investigación |
|
PI74SSTVF16857AAE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 14BIT 48TSSOP | Investigación |
|
PI74SSTVF16857AEX | Diodes Incorporated | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers