Comprar PI3USB10LP-BEZMEX con BYCHPS
Compre con garantía
PI3USB10LP-BEZMEX
- Número de pieza:
- PI3USB10LP-BEZMEX
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- IC USB SWITCH DUAL 2X1 UQFN-10
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19186 Pieces
- Ficha de datos:
- PI3USB10LP-BEZMEX.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PI3USB10LP-BEZMEX, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PI3USB10LP-BEZMEX por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 1.8 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | - |
| Circuito de interruptores: | - |
| Paquete del dispositivo: | 10-UQFN (1.4x1.8) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 10-UFQFN |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | 6.5 Ohm |
| número de canales: | 1 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | 2:1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PI3USB10LP-BEZMEX |
| Caracteristicas: | Bi-Directional, USB 2.0 |
| Descripción ampliada: | USB Switch IC 1 Channel 10-UQFN (1.4x1.8) |
| Descripción: | IC USB SWITCH DUAL 2X1 UQFN-10 |
| aplicaciones: | USB |
| Ancho de banda de -3 dB: | 850MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PI3USB10LP-BEZMEX
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers