Comprar PI3USB102ZLEX con BYCHPS
Compre con garantía
PI3USB102ZLEX
- Número de pieza:
- PI3USB102ZLEX
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- IC SW USB 2.0 10-TQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15399 Pieces
- Ficha de datos:
- PI3USB102ZLEX.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PI3USB102ZLEX, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PI3USB102ZLEX por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 2.7 V ~ 4.2 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | - |
| Circuito de interruptores: | - |
| Paquete del dispositivo: | 10-TQFN (1.60x1.30) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 10-WFQFN |
| Otros nombres: | PI3USB102ZLE PI3USB102ZLE-ND PI3USB102ZLEX-ND PI3USB102ZLEXTR Q4148951 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | 5 Ohm |
| número de canales: | 1 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | 2:1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PI3USB102ZLEX |
| Caracteristicas: | Bi-Directional, USB 2.0 |
| Descripción ampliada: | USB Switch IC 1 Channel 10-TQFN (1.60x1.30) |
| Descripción: | IC SW USB 2.0 10-TQFN |
| aplicaciones: | USB |
| Ancho de banda de -3 dB: | 810MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PI3USB102ZLEX
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers