Comprar P1803UBRP con BYCHPS
Compre con garantía
P1803UBRP
- Número de pieza:
- P1803UBRP
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- SIDAC SYM 3CHP 150V 250A MS-013
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17450 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.P1803UBRP.pdf2.P1803UBRP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para P1803UBRP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para P1803UBRP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - En estado: | 8V |
|---|---|
| Tensión - Estado Off: | 150V |
| Tensión - irrupción: | 210V |
| Serie: | SIDACtor® |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-SMD, Gull Wing |
| Número de elementos: | 3 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | P1803UBRP |
| Descripción: | SIDAC SYM 3CHP 150V 250A MS-013 |
| Corriente - Pico de pulso (8 / 20μs): | 250A |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 80A |
| Corriente - Hold (Ih): | 150mA |
| Capacidad: | 55pF, 85pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de P1803UBRP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers