Comprar OP213ES con BYCHPS
Compre con garantía
OP213ES
- Número de pieza:
- OP213ES
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC OPAMP GP 3.4MHZ 8SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / No conforme a RoHS
- Cantidad disponible:
- 17365 Pieces
- Ficha de datos:
- OP213ES.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para OP213ES, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para OP213ES por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 4 V ~ 36 V, ±2 V ~ 18 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 100µV |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Velocidad de subida: | 1.2 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | OP213ES |
| Producto ganancia-ancho: | 3.4MHz |
| Descripción ampliada: | General Purpose Amplifier 2 Circuit 8-SOIC |
| Descripción: | IC OPAMP GP 3.4MHZ 8SOIC |
| Suministro de corriente: | 3mA |
| Corriente - Salida / Canal: | 40mA |
| Corriente - polarización de entrada: | 240nA |
| Tipo amplificador: | General Purpose |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de OP213ES
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers