Comprar MPLAD30KP170CAE3 con BYCHPS
Compre con garantía
MPLAD30KP170CAE3
- Número de pieza:
- MPLAD30KP170CAE3
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- TVS DIODE 170VWM 275VC PLAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19695 Pieces
- Ficha de datos:
- MPLAD30KP170CAE3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MPLAD30KP170CAE3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MPLAD30KP170CAE3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 170V |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 275V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 189V |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | PLAD |
| Serie: | - |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 30000W (30kW) |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard SMD |
| Otros nombres: | 1086-7375 1086-7375-MIL |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MPLAD30KP170CAE3 |
| Descripción: | TVS DIODE 170VWM 275VC PLAD |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 110A |
| Capacitancia Frecuencia: | - |
| Canales bidireccionales: | 1 |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MPLAD30KP170CAE3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers