Comprar MP157GS con BYCHPS
Compre con garantía
MP157GS
- Número de pieza:
- MP157GS
- Fabricante:
- MPS (Monolithic Power Systems)
- Descripción:
- IC REG BUCK W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17023 Pieces
- Ficha de datos:
- MP157GS.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MP157GS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MP157GS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 4.45 V ~ 4.6 V |
|---|---|
| Tensión - Desglose: | 500V |
| topología: | Boost, Buck, Buck-Boost, Flyback |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | 6W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Aislamiento de salida: | Non-Isolated |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MP157GS |
| Interruptor (s) interna: | Yes |
| Frecuencia - Conmutación: | - |
| Protección contra fallos: | Open Loop, Over Load, Over Temperature, Short Circuit |
| Descripción ampliada: | Converter Offline Boost, Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 8-SOIC |
| Ciclo de trabajo: | - |
| Descripción: | IC REG BUCK W |
| Funciones de control: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MP157GS
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers