Comprar MICROSMD010F-2 con BYCHPS
Compre con garantía
MICROSMD010F-2
- Número de pieza:
- MICROSMD010F-2
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- POLYSWITCH 0.10A RESET FUSE SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17194 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MICROSMD010F-2.pdf2.MICROSMD010F-2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MICROSMD010F-2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MICROSMD010F-2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 30V |
|---|---|
| Tipo: | Polymeric |
| Tiempo de disparo: | 1s |
| Espesor (máx): | 0.019" (0.48mm) |
| Tamaño / Medidas: | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
| Serie: | PolySwitch®, microSMD |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | 15 Ohm |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | 2.1 Ohm |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1210 (3225 Metric), Concave |
| Otros nombres: | MICROSMD010F-2TR MICROSMD010F2 MICROSMD010FTR MICROSMD010FTR-ND RF1351-000 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MICROSMD010F-2 |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Surface Mount 1210 (3225 Metric), Concave |
| Descripción: | POLYSWITCH 0.10A RESET FUSE SMD |
| Corriente - Trip (Es): | 250mA |
| Corriente - Max: | 10A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 100mA |
| aprobaciones: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MICROSMD010F-2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers