Comprar MIC2171BU TR con BYCHPS
Compre con garantía
MIC2171BU TR
- Número de pieza:
- MIC2171BU TR
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17252 Pieces
- Ficha de datos:
- MIC2171BU TR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MIC2171BU TR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MIC2171BU TR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | - |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | 65V (Switch) |
| Tensión - Entrada (Min): | 3V |
| Tensión - Entrada (Max): | 40V |
| topología: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | TO-263-5 |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Tipo de salida: | Adjustable |
| Configuración de salida: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Otros nombres: | MIC2171BUTR MIC2171BUTR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | MIC2171BU TR |
| Función: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 100kHz |
| Descripción ampliada: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1 Output 2.5A (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Descripción: | IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263 |
| Corriente - Salida: | 2.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MIC2171BU TR
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers