Comprar MCP6023T-I/ST con BYCHPS
Compre con garantía
MCP6023T-I/ST
- Número de pieza:
- MCP6023T-I/ST
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC OPAMP GP 10MHZ RRO 8TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15970 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MCP6023T-I/ST.pdf2.MCP6023T-I/ST.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MCP6023T-I/ST, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MCP6023T-I/ST por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 500µV |
| Paquete del dispositivo: | 8-TSSOP |
| Velocidad de subida: | 7 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo de salida: | Rail-to-Rail |
| Otros nombres: | MCP6023TI/ST |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MCP6023T-I/ST |
| Producto ganancia-ancho: | 10MHz |
| Descripción ampliada: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail 8-TSSOP |
| Descripción: | IC OPAMP GP 10MHZ RRO 8TSSOP |
| Suministro de corriente: | 1mA |
| Corriente - Salida / Canal: | 30mA |
| Corriente - polarización de entrada: | 1pA |
| Tipo amplificador: | General Purpose |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MCP6023T-I/ST
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers