Comprar MB158 con BYCHPS
Compre con garantía
MB158
- Número de pieza:
- MB158
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- RECTIFIER BRIDGE 15A 800V MB-35
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18869 Pieces
- Ficha de datos:
- MB158.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MB158, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MB158 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - inversa de pico (máxima): | 800V |
|---|---|
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.1V @ 7.5A |
| Tecnología: | Standard |
| Paquete del dispositivo: | MB-W |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 4-Square, MB-W |
| Otros nombres: | MB158DI |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MB158 |
| Descripción ampliada: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 15A Through Hole MB-W |
| Tipo de diodo: | Single Phase |
| Descripción: | RECTIFIER BRIDGE 15A 800V MB-35 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 10µA @ 800V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 15A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MB158
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers