Comprar MAX9725EEBC+TG45 con BYCHPS
Compre con garantía
MAX9725EEBC+TG45
- Número de pieza:
- MAX9725EEBC+TG45
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13423 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX9725EEBC+TG45.pdf2.MAX9725EEBC+TG45.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX9725EEBC+TG45, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX9725EEBC+TG45 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 900 mV ~ 1.8 V |
|---|---|
| Tipo: | Class AB |
| Paquete del dispositivo: | 12-UCSP |
| Serie: | DirectDrive® |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 12-WFBGA, WLCSP |
| Tipo de salida: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Potencia máxima de salida x canales de carga: | 25mW x 2 @ 16 Ohm |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX9725EEBC+TG45 |
| Caracteristicas: | Depop, Short-Circuit Protection, Shutdown |
| Descripción ampliada: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 12-UCSP |
| Descripción: | IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX9725EEBC+TG45
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog