Comprar MAX9324EUP+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX9324EUP+
- Número de pieza:
- MAX9324EUP+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC CLK BUFFER 1:5 TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12175 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX9324EUP+.pdf2.MAX9324EUP+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX9324EUP+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX9324EUP+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tipo: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Paquete del dispositivo: | 20-TSSOP |
| Serie: | - |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:5 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Salida: | LVCMOS, LVPECL |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX9324EUP+ |
| Entrada: | LVPECL |
| Frecuencia - Max: | 800MHz |
| Descripción ampliada: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 800MHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferencial - Entrada: salida: | Yes/Yes |
| Descripción: | IC CLK BUFFER 1:5 TSSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX9324EUP+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog