Comprar MAX913MJA con BYCHPS
Compre con garantía
MAX913MJA
- Número de pieza:
- MAX913MJA
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC COMP SNGL LP TTL 8-CERDIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17533 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX913MJA.pdf2.MAX913MJA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX913MJA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX913MJA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 5 V ~ 10 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada (Max): | 2mV @ ±5V |
| Tipo: | with Latch |
| Paquete del dispositivo: | 8-CERDIP |
| Serie: | - |
| Retardo de propagación (Max): | 14ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Complementary, TTL |
| Otros nombres: | Q1261209 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de elementos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX913MJA |
| Histéresis: | - |
| Descripción ampliada: | Comparator with Latch Complementary, TTL 8-CERDIP |
| Descripción: | IC COMP SNGL LP TTL 8-CERDIP |
| Corriente - Reposo (Máx): | 10mA |
| Corriente - Salida (Typ): | 20mA |
| Corriente - polarización de entrada (Max): | 5µA @ ±5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 110dB CMRR, 100dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX913MJA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers